INGENIEUR FILIERE collage hybride pour Applications imageurs, HPC, displays…. H/F
Stage Grenoble (Isère) Développement informatique
Description de l'offre
Détail de l'offre
Informations générales
Entité de rattachement
Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).
Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.
Référence
2020-12304Description de l'unité
Dans le cadre de son activité sur l'intégration verticale des composants (intégration 3D), le LETI développe des techniques d'assemblage de composants innovantes afin de réduire les dimensions d'interconnections. En effet, les connections standards type microbumps (diamètre minimum10µm) ne répondent plus aujourd'hui à l'ensemble des demandes industrielles.
De ce fait, le laboratoire LIFT doit assurer le développement d'une nouvelle génération de connections présentant des dimensions inférieures à 10µm par la technique du collage direct hybride.
Cette technique permet de mettre en regard 2 composants ayant des fonctions différentes présentant chacun une interface mixte métal/oxyde (Back End) permettant le passage de signal électrique entre les 2 parties. Les perspectives industrielles de ce type de connexion sont très importantes et de nombreux industriels collaborent ou prospectent pour collaborer avec le LETI afin d'évaluer les performances de ces connections sur leurs propres démonstrateurs.
L'enjeu est donc d'assurer le succès des collaborations en cours ou à venir, puisque le nombre de collaborations dans ce domaine ne cesse d'augmenter. D'autre part il s'agit de poursuivre des études plus en amont (report puce à plaque, technique d'auto-assemblage, réduction de la dimension des plots) permettant de toujours positionner le LETI à l'état de l'art sur cette thématique.
Description du poste
Domaine
Composants et équipements électroniques
Contrat
CDD
Intitulé de l'offre
INGENIEUR FILIERE collage hybride pour Applications imageurs, HPC, displays…. H/F
Statut du poste
Cadre
Durée du contrat (en mois)
36 mois
Description de l'offre
Les principales missions de l'ingénieur consisteront à développer et à assurer la mise en place de filières de réalisation d'interconnexion par collage hybride sur substrats 200mm et 300m. Son rôle sera essentiel pour le bon déroulement des projets du laboratoire LIFT (laboratoire d'intégration de transfert de film) dans le domaine des interconnexions haute densité réalisées par collage hybride.
Ce travail s'effectuera en lien étroit avec les chefs de projets et les acteurs de la plateforme en salle blanche. Son expérience en intégration lui permettra de mettre en place des filières innovantes complètes :
- Conception de masques nécessaires à la création des interconnections, spécifiques à chaque partenaire/ Collaboration avec les équipes de test afin de définir des structures électriques pertinentes.
- Définition des enchainements des procédés et de leur maturité avec la plateforme, réalisation des carnets de lots, suivi des lots en salle blanche. A ce titre, le candidat peut être amené à réaliser les étapes de caractérisations nécessaires au bon déroulement des lots.
- Réalisation des 1ers développements sur silicium simple puis transfert des briques développées sur les démonstrateurs clients du LIFT
Le candidat devra réaliser des synthèses et rapport pour les expériences menées et savoir être force de proposition sur de nouvelles études à conduire.
Profil recherché
Profil du candidat
- Expérience dans le domaine de la microélectronique et des procédés sur semi-conducteurs.
- Capacité à travailler d'une manière autonome en salle blanche.
-Capacité à interagir avec les autres personnes intervenantes dans les projets
-Capacité à faire un retour sur les problèmes rencontrés et les résultats obtenus
-Connaissances en matériau et procédés de réalisation requises.