Expires soon CEA

CDD-Technicien filière Wafer Level packaging et interconnexions H/F

  • Grenoble (Isère)
  • IT development

Job description

Détail de l'offre

Informations générales

Entité de rattachement

Le Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA) est un organisme public de recherche.

Acteur majeur de la recherche, du développement et de l'innovation, le CEA intervient dans le cadre de ses quatre missions :
. la défense et la sécurité
. l'énergie nucléaire (fission et fusion)
. la recherche technologique pour l'industrie
. la recherche fondamentale (sciences de la matière et sciences de la vie).

Avec ses 16000 salariés -techniciens, ingénieurs, chercheurs, et personnel en soutien à la recherche- le CEA participe à de nombreux projets de collaboration aux côtés de ses partenaires académiques et industriels.

Référence

2019-10310

Description de la Direction

Le CEA / LETI (Laboratoire d'Electronique et des Technologies de l'Information) à Grenoble est un des centres de recherche technologique leaders mondiaux en matière de NTIC (Nouvelles Technologies de l'Information et de la Communication). Sa mission première est de développer des solutions innovantes dans ses différents domaines de compétence, et de les transférer à l'industrie dans le cadre de partenariats industriels afin de répondre aux besoins de marchés à forte croissance.

Description de l'unité

Au sein du Département Optique et Photonique, le Laboratoire Packaging et Assemblage mène des activités dans les domaines de la conception et du développement de solutions d'assemblage et de packaging pour les applications de photonique du LETI.

Description du poste

Domaine

Optique et optronique

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

CDD-Technicien filière Wafer Level packaging et interconnexions H/F

Statut du poste

Non Cadre

Durée du contrat (en mois)

18

Description de l'offre

L’environnement de ce poste est le laboratoire de packaging et d’assemblage du département d’Optronique. Au sein de ce laboratoire, nous cherchons, entre autres, à développer et utiliser des briques technologiques dites « wafer-level-packaging » notamment pour des applications d’éclairage, mais aussi pour des applications émergentes telles que les micro-displays, la photonique sur silicium ou l’imagerie visible ou infra-rouge.

Dans ce contexte, le profil du poste recherché est le suivant :

C’est, celui d’un technicien dont la mission sera de suivre et caractériser des lots de composants pour l’éclairage, les micro displays, la photonique sur Si et l’imagerie et utilisant des technologies WLP disponibles au sein de la plate-forme technologique du LETI.

En liaison étroite avec les ingénieurs responsables des développements en wafer level packaging et des chargés de projets, il participera à la définition des lots et aux choix des procédés, et suivra la fabrication en salle blanche. Il réalisera les analyses des plaques (mesures morphologiques, tests électriques, exploitation des résultats et comparaison avec les valeurs attendues, ...) après chaque étape de process, et rédigera les rapports correspondants.

Ideal candidate profile

Profil du candidat

Technicien supérieur, avec, si possible, quelques années d'expérience en microélectronique ou microsystèmes, le candidat sera capable de comprendre rapidement un besoin technique et le décliner en schéma de fabrication, en travaillant en lien avec différents experts du domaine. Il disposera de qualités d'écoute et rédactionnelles, et saura s'inscrire dans une dynamique gagnante autour d'un projet ou d'un objectif commun. Le sens de l'analyse, la rigueur, le goût du travail en équipe et la souplesse intellectuelle sont les autres grandes qualités personnelles nécessaires pour la tenue du poste.