Alternance:Collage Hybride, impact des paramètres de collages sur le désalignement H/F (Technologies micro et nano)

Description de l'offre

Domaine : Technologies micro et nano

Contrat : Alternance

Description du poste :

L’alternance sera orienté sur la rechercher et le développement en collage direct wafer à wafer de surface hybride aligné :
-D’une part, des études en internes du service seront menées sur l’impact de certains paramètres de collages sur le désalignement. Les paramètres étudiés pourront être orientées aussi bien matériaux tel que l’impact de l’onde de collage, des nettoyages que process tel que le collage avec ou sans bow, la pression de différentes zones. Pour cela, vous devrez prendre en main un équipement de collage ultra précis.

-D’autre part, le LETI travaille sur l’intégration 3D aux travers de différents projets. Le collage direct wafer à wafer est une brique de cette intégration. Vous devrez prendre en main la réalisation et l’optimisation de collage alignés dans ces projets. Vous devrez vous former sur divers équipements de préparations de surfaces, de recuit ainsi que de caractérisations.
Merci d'envoyer vos CV et LM à : gaelle.mauguen@cea.fr


DUT Mesures Physiques

Ville : Grenoble